我公司生產(chǎn)電路板廣泛用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、精密儀表等高科技領(lǐng)域。航空、通訊、微電子及自動(dòng)化控制。醫(yī)療儀器儀表,高精密測(cè)試設(shè)備里的控制主板。液晶顯示模塊及大屏幕控制板。游戲及發(fā)光等數(shù)碼行業(yè)。產(chǎn)品質(zhì)量符合國(guó)際IPC-A-600G（CLASS2）、UL及ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷香港、臺(tái)灣、歐美等地。
技術(shù)指標(biāo)
軟性FPC技術(shù)指標(biāo)：
項(xiàng)目 最小線寬 備注
鏤空 0.3mm
單層 3mil/3mil
雙層 3mil/3mil
多層 3mil/3mil
最小孔徑
鉆孔 0.2mm
沖孔 0.5mm
尺寸公差
線 ±0.03mm
孔 ±0.05mm 特殊±0.03mm
間距 ±0.05mm
外型 ±0.1mm
線距 ±0.05mm 特殊±0.03mm
插頭偏 ±0.1mm 特殊±0.075mm
常規(guī)厚度
鍍金：0.01-0.1um
表面處理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根據(jù)用戶要調(diào)整厚度
鍍錫：6-8um
化錫：0.04-1.5um
鍍鎳：2-5um
OSP:0.1-0.5um
性能測(cè)試
絕緣阻抗 IPC-TM-650 2.6.3
耐電壓測(cè)試 IPC-TM-650 2.5.7
剝離強(qiáng)度 IPC-TM-650 2.4.9
彎曲壽命 IPC-TM-650 2.4.3 |
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印刷線路板(PCB)
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