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M60 是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機(jī)，產(chǎn)品機(jī)殼采用
鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用。具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能�？梢詽M(mǎn)足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境的使用。
本產(chǎn)品采用 H110、BayTrail 雙平臺(tái)方案實(shí)現(xiàn)，采用 Intel®的低功耗解決方案，支持第六代、七代處理器，具有高性能，抗震性好，支持多個(gè)千兆網(wǎng)，整機(jī)體積小，功能齊全，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，產(chǎn)品主要定位為中低端客戶(hù)群；可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、高速公路車(chē)道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
《產(chǎn) 品 參 數(shù)》
系統(tǒng)配置 處理器 Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE
2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 
Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 
Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
芯片組 Intel Skylake H110
Intel BayTrail
內(nèi)存 Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽*大支持16GB，整機(jī)內(nèi)存*大支持32GB
Intel BayTrail：提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽，標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存，*大支持8G內(nèi)存，且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
I/O接口 網(wǎng)口 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個(gè)網(wǎng)口）
USB 8個(gè)USB（M60-H 系列：4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接
口；M60-E 系列：1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口）
HDMI 1個(gè)HDMI接口
DVI 1個(gè)DVI-D接口
VGA 1個(gè)VGA接口
COM 6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）
GPIO 1個(gè)8路GPIO 端子型接口
Audio 1組Audio接口
PS/2 1個(gè)鍵盤(pán)鼠標(biāo)接口
電源 1個(gè)4Pin端子型電源接口
擴(kuò)展總線 主板集成 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 
1個(gè)M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口）
擴(kuò)展槽 2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊（可選）
1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊
PCI 擴(kuò)展槽支持*大尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)174.63mm
PCIE擴(kuò)展槽支持*大尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)167.65mm
存儲(chǔ)器 硬盤(pán) 標(biāo)配2.5寸硬盤(pán)位（厚度小于8mm）
M-SATA 可選
工作環(huán)境 0℃～45℃（機(jī)械硬盤(pán)） 
-20℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)
存儲(chǔ)環(huán)境 -40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)）
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