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深圳市邁瑞科技有限公司
| 聯(lián)系人：李生
先生 (銷(xiāo)售經(jīng)理) |
| 電 話：0755-27428080 |
| 手 機(jī)：13530866186 |
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| I-PULSE天龍萬(wàn)能貼片機(jī)M10 |
YAMAHA天龍貼片機(jī)M10 I-PULSE貼片機(jī)M10
○ 6軸貼裝頭
○ 0.12sec/CHIP 30000CPH
○可貼裝元器件類(lèi)型
0402(01005)～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件
○可貼裝元器件高度
*大30mm （先貼*大元件高度為25mm）
○元件搬送形態(tài)
8～88mm帶式（F3電動(dòng)送料器）管式 矩陣盤(pán)式
○貼裝精度 CHIP±0.040mm IC±0.025mm
○元件品種數(shù) 36(換算為8mm料帶) 72(*大)
○ Z軸控制 AC伺服馬達(dá)
○ θ軸控制 AC伺服馬達(dá)
○設(shè)備本體尺寸重量 L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg
○空氣壓力空氣使用量 0.45Mpa、75（6軸）L/min.A.N.R.
○*大消耗電力設(shè)備電源容量 1.1kW、5.5kVA
優(yōu)勢(shì):
高剛性、高精度、超高通用性的卡式貼裝頭，可選貼片頭數(shù)量和旋轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)方式。
新型貼裝壓力控制貼裝頭，自動(dòng)進(jìn)行*佳壓力設(shè)定，并且壓力從5N到60N可控，可實(shí)現(xiàn)對(duì)部分可插入元件的插件操作，自動(dòng)檢測(cè)插入壓力實(shí)現(xiàn)對(duì)插件和基板的保護(hù)。
采用激光測(cè)量基板高度，對(duì)彎曲基板貼裝進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)正。
通過(guò)檢查IC的引腳浮起情況自動(dòng)判斷元件引腳的好壞。
貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)靜態(tài)補(bǔ)正結(jié)合動(dòng)態(tài)補(bǔ)正，實(shí)現(xiàn)高精度貼裝。
貼裝頭高度集成化快速反應(yīng)和聯(lián)機(jī)機(jī)構(gòu)，可上下抽出貼裝軸。
低慣性高響應(yīng)馬達(dá)的采用，實(shí)現(xiàn)高速貼裝。 |
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