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深圳市埃塔電子設(shè)備有限公司
| 聯(lián)系人:郭偉
先生 (業(yè)務(wù)經(jīng)理) |
| 電 話:0755-27428080 |
手 機(jī):15899780672  |
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| BTU回流焊 |
BTUPyramax系列回流焊爐主要有以下特點(diǎn):
標(biāo)準(zhǔn)爐*高溫度可達(dá)350oC,有很強(qiáng)的適應(yīng)能力。
采用熱風(fēng)強(qiáng)制沖擊對(duì)流循環(huán),保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性,可避免小型號(hào)器件的移動(dòng),所有系統(tǒng)參數(shù)都是可控的。采用強(qiáng)制對(duì)流技術(shù),加熱器具有快速的時(shí)間響應(yīng)和精確的溫度控制,熱均勻性尤其出色。
各區(qū)上下加熱器采用獨(dú)立結(jié)構(gòu),加熱器由三相電機(jī)、風(fēng)機(jī)、開(kāi)放式加熱絲、控溫?zé)犭娕、過(guò)熱保護(hù)熱電偶以及氣體分配系統(tǒng)組成,系統(tǒng)溫度響應(yīng)非?,溫度均勻、重現(xiàn)性好。系統(tǒng)可快速升溫,曲線轉(zhuǎn)換所需時(shí)間很短。采用邊對(duì)邊氣體循環(huán),避免各區(qū)溫度和氣氛干擾。由于采用熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流沖擊熱傳導(dǎo)技術(shù),加熱效率很高,對(duì)于較大、較重的PCB板有很強(qiáng)的適應(yīng)能力。采用全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流、邊對(duì)邊氣體循環(huán),避免各區(qū)溫度和氣氛干擾。
BTU回流焊爐的每個(gè)加熱區(qū)長(zhǎng)度是相等的,這樣的結(jié)構(gòu)經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)是合理、實(shí)用、調(diào)整溫度曲線更方便。
BTU的導(dǎo)軌傳動(dòng)設(shè)計(jì)具有質(zhì)量輕,表面積小,吸收熱量小的特點(diǎn)。這將使得從加熱器的熱風(fēng)溫度與加熱區(qū)的實(shí)際溫度盡可能地接近,因此不需要軌道加熱器。鏈條和軌道傳送的設(shè)計(jì)在爐子兩端的轉(zhuǎn)彎角度大,卡鏈的機(jī)會(huì)大大減小。鏈條帶有自動(dòng)潤(rùn)滑功能。
BTU爐加熱器優(yōu)越的加熱效率依賴于BTU特有的強(qiáng)制對(duì)流技術(shù)和邊到邊氣體循環(huán)技術(shù)。獨(dú)立的加熱單元將熱氣體壓過(guò)氣體分配孔板,形成*優(yōu)化的對(duì)流。由于加熱器的快速響應(yīng),對(duì)于PCB板的大小和質(zhì)量影響造成的溫度偏差自動(dòng)快速補(bǔ)償。采用先進(jìn)的PID運(yùn)算方法控制溫度,控溫精度很高。由于各區(qū)的控溫?zé)犭娕己瓦^(guò)熱保護(hù)熱電偶接近PCB板,所以控制軟件中顯示的溫度很接近PCB板的實(shí)際溫度。
BTU采用開(kāi)放式加熱元件(電阻絲)加熱,強(qiáng)制對(duì)流、360度環(huán)繞排列,表面積大,因而散熱面積大,與模塊式加熱器相比,響應(yīng)速度*快,熱效率高,因此溫度恒定、更均勻。
優(yōu)越的熱控制性能和熱均勻性
優(yōu)良的區(qū)與區(qū)之間溫差性能
升溫迅速,熱量補(bǔ)償快。由于加熱器的快速響應(yīng),對(duì)于PCB板的大小和質(zhì)量影響造成
的溫度偏差自動(dòng)補(bǔ)償。
加熱元件壽命更長(zhǎng)。
節(jié)約能源。穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)加熱功率僅需20-30%左右。
設(shè)備各區(qū)均具有互相獨(dú)立控溫和過(guò)熱保護(hù)系統(tǒng)。
自動(dòng)化程度高,控制軟件采用BTU的Wincon軟件,在Windows環(huán)境中運(yùn)行,操作方便、直觀。
產(chǎn)能大,系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定,減少了關(guān)機(jī)維修時(shí)間。
鏈條寬度為18英寸,連續(xù)可調(diào)。
Wincon控制軟件包具有強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理功能,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控和收集工藝參數(shù),如溫度、帶速、功率、報(bào)警等各種工藝參數(shù)。另外,它還可以根據(jù)用戶要求,進(jìn)行自動(dòng)程序升溫。
設(shè)備設(shè)計(jì)合理,人體工程學(xué)設(shè)計(jì),便于操作和維修。
帶速連續(xù)可調(diào),升溫時(shí)間(冷啟動(dòng))至系統(tǒng)到達(dá)平衡(工藝要求) |
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