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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
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手 機(jī)：13052326431  |
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| 樂(lè)泰 ECCOBOND SB 50樂(lè)泰膠水，電子膠水 |
樂(lè)泰 ECCOBOND SB 50樂(lè)泰膠水，電子膠水
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
樂(lè)泰 ECCOBOND SB 50底部填充材料是大批量裝配工藝的理想選擇。 由于產(chǎn)品不會(huì)在焊料陣列下流動(dòng)，因此對(duì)于底部填充流動(dòng)具有挑戰(zhàn)性的大型封裝是理想的。
典型的固化性能
治愈時(shí)間表
在120°C下4分鐘
推薦坡道率：
30℃/分鐘以下
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，干燥處。 存儲(chǔ)信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳存儲(chǔ)：-20°C。 低于-20°C或-20°C以下的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的材料在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。
樂(lè)泰 ECCOBOND SB 50 underfill material is ideal for high volume assembly processes. As the product does not flow under the solder array, it is ideal for large packages where underfill flow is challenging.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
4 minutes @ 120°C
Recommended Ramp Rate:
30°C/ minute or less
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -20°C. Storage below -20°C or greater than minus -20°C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container |
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