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| 導(dǎo)熱散熱材料，導(dǎo)熱石墨片 |
石墨散熱片(3K-SBP)，是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔瑢訝罱Y(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的性能。產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。 導(dǎo)熱石墨片其分子結(jié)構(gòu)示意圖如下:
導(dǎo)熱石墨片分子結(jié)構(gòu)圖
導(dǎo)熱石墨片分子結(jié)構(gòu)圖
石墨導(dǎo)熱解決方案獨(dú)特的散熱和隔熱性能組合讓導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能。
導(dǎo)熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物.薄膜高分子化合物可以通過(guò)化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?但是卻有金屬材料的導(dǎo)電,導(dǎo)熱性能,還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性,并且還有特殊的熱性能,化學(xué)穩(wěn)定性,潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能,因此,導(dǎo)熱石墨在電子,通信,照明,航空及國(guó)防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用.
石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個(gè)綜合高性能的獨(dú)特解決方案。導(dǎo)熱石墨材料通過(guò)一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來(lái)新的技術(shù)方案熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。導(dǎo)熱石墨通過(guò)在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計(jì)的嶄新應(yīng)用方案。導(dǎo)熱石墨有效的解決電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)難題。
導(dǎo)熱石墨與常見(jiàn)金屬材料導(dǎo)熱性能對(duì)比:
GTS導(dǎo)熱石墨與常見(jiàn)金屬材料導(dǎo)熱性能對(duì)比
GTS導(dǎo)熱石墨與常見(jiàn)金屬材料導(dǎo)熱性能對(duì)比
導(dǎo)熱石墨片熱擴(kuò)散示意圖:
GTS導(dǎo)熱石墨片熱擴(kuò)散示意圖
GTS導(dǎo)熱石墨片熱擴(kuò)散示意圖
導(dǎo)熱石墨片特性:
品特性:表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿(mǎn)足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。
低熱阻:熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕:重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導(dǎo)熱系數(shù):石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶(hù)的需求作任何形式的切割。
應(yīng)用
廣泛的應(yīng)用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機(jī)，Samsung PDP, PC 之內(nèi)存條，LED基板等散熱。 |
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