無(wú)鉛焊接溫度高。特別要求PCB材料Z軸方向膨脹系數(shù)小。能夠保持一個(gè)平坦的反應(yīng)層界面，否則在有偏析的情況下，如果PCB有應(yīng)力變形，很容易造成焊點(diǎn)起翹，甚至焊盤剝離。在以上列舉的條件中，在其他條件都一定的情況下，影響結(jié)合層（釬縫）厚度及金屬間化合物的成分和比例的主要因素是溫度和時(shí)間。溫度過(guò)低不能形成結(jié)合層或結(jié)合層太��；溫度過(guò)高、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，化合物層會(huì)增厚，因此正確設(shè)置溫度曲線非常重要。
在之前我們解析SMT貼片加工廠中再流焊溫度曲線的設(shè)置這一個(gè)章節(jié)中，我們有對(duì)釬焊及優(yōu)良焊點(diǎn)的形成受哪些方面的影響做過(guò)一定的解析，因?yàn)榭紤]到許多的PCBA都是雙面貼裝，需要二次過(guò)爐，這樣就導(dǎo)致了很多的焊點(diǎn)要多次受到高溫的烘烤，這樣反復(fù)的受熱的情況下如何獲得理想的界面組織，是SMT貼片加工廠必須要努力對(duì)待的一個(gè)事情。 |
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