Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 具有良好的均勻性和高蝕刻率, 均勻度 < ±5%, 刻蝕速率 >10 nm/min, 具有高冷卻效果.
所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無(wú)差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量.
占用空間小, 容易維護(hù)和用戶(hù)操作友好.
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Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1. 所有流程全自動(dòng)減少人工操作, 從而保證了產(chǎn)品的無(wú)差錯(cuò)、高穩(wěn)定性和高質(zhì)量
2. 盒式房間采用**微粒過(guò)濾器
3. 采用高質(zhì)量的蝕刻考夫曼離子源, 保證良好的均勻性和高蝕刻率
4. 占用空間小
5. 傳輸系統(tǒng)采用了 SCARA 型機(jī)器人
6. 控制單元系統(tǒng)提供操作通過(guò)觸摸屏/ 10.4英寸, 數(shù)據(jù)記錄可以顯示在屏幕上
7. 高冷卻效果
8. 良好的重復(fù)性和再現(xiàn)性的旋轉(zhuǎn)和傾斜階段具有良好的可重復(fù)性利用脈沖電動(dòng)機(jī)
9. 容易維護(hù)這個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)重點(diǎn)是容易維護(hù)和用戶(hù)友好
10. 關(guān)鍵部件服務(wù)伯東的經(jīng)銷(xiāo)商是系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件渦輪泵系統(tǒng)、離子源提供客戶(hù)快速響應(yīng)時(shí)間和本地服務(wù)能力,減少停機(jī)時(shí)間的工具
Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 技術(shù)參數(shù):
Model MEL3100 Main body
Wafer size 3"～6" Power
Supply AC200V 3ph 40A
Wafer per batch 1 wafer *two lines
Cassette No. 25 wafers Cooling
Water 15 (l/min)
Q'ty 1pc. <20℃
Throughput 10 (wafer/hr) *1 CDA 0.5 (MPa)
Pressure Ultimate 8×10-5 (Pa) *2 >10 (l/min)
Process 2×10-2 (Pa) *2 N2 0.2 (MPa)
Etching Rate >10 (nm/min)@SiO2 *3 >40 (l/min)
Uniformity ±5%@132mm (6") *3 Ar 0.2 (MPa)
Wafer surface temp. <100℃ *3 20 (sccm)
Stage rotating 1～20 (rpm) ±5% He 0.2 (MPa)
Stage tilting ±90°±0.5° 20 (sccm)
Dimension
W×D×H (mm) Main body 1,600×2,175×1,900 *need additional utilities
for Dry pump
Co***oller 640×610×1,900
Chiller 555×515×1,025
Weight (kg) Main body 1,700
Co***oller 200
Chiller 100
*1: Estimated process time 5min
*2: No wafer on stege / process chamber
*3: Depending on process
Hakuto 全自動(dòng)離子刻蝕機(jī) MEL 3100 產(chǎn)品示意圖：
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