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普特勒電氣科技(招遠(yuǎn))有限公司
| 聯(lián)系人:李永杰
先生 (銷售經(jīng)理) |
| 電 話:0535-8068883 |
手 機(jī):18561078798  |
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| WH-2000真空熱壓鍵合機(jī) |
1.產(chǎn)品簡介
WH-2000 真空熱壓鍵合機(jī)。用于PMMA、PC、COC 等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1)使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制準(zhǔn)確;
(2)鋁合金工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;
(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(4)風(fēng)冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;
(5)壓力可調(diào),針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(6)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
1.2技術(shù)參數(shù)
外形尺寸:470×415×876(長×寬×高)mm;
重量:80kg;
鍵合平臺(tái):230×200(長×寬)mm;
可鍵合芯片厚度:0~140mm;
額定電壓:AC220V/50HZ;
壓力范圍:0~3kN;
額定功率:1.4KW;
額定*高溫度:200℃; |
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