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日東電子科技 (深圳) 有限公司
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| 日東波峰焊E-FLOW |
波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度就需要更長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。
回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點(diǎn)：
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小;
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;
四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上;
五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接;
六、焊料中一般不會(huì)混入不純物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成 |
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