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深圳市沃爾德會(huì)展策劃有限公司
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| 2024年美國(guó)國(guó)際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC APEX EXPO |
2024年美國(guó)國(guó)際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)
IPC APEX EXPO 2024
一、展會(huì)情況介紹
展會(huì)時(shí)間：2024年4月7日-9日
參展詳詢：18126314982
展會(huì)地點(diǎn)：Anaheim Convention Center洛杉磯阿納海姆會(huì)議中心
該展是美國(guó)及北美地區(qū)具權(quán)威、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專(zhuān)業(yè)展會(huì)，在國(guó)際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2023年該展會(huì)有來(lái)自世界各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。
同時(shí)，美國(guó)國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國(guó)線路板及電子組裝行業(yè)的國(guó)際性組織，其會(huì)員來(lái)自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、新技術(shù)和管理、國(guó)際事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。
上屆展會(huì)亮點(diǎn)
2023年1月24日-26日圣地亞哥會(huì)展中心舉辦的IPC APEX展會(huì)上，行業(yè)新研究成果、實(shí)踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會(huì)的各個(gè)項(xiàng)目而大放異彩。來(lái)自全球56個(gè)國(guó)家440家參展商，9796觀展商。
為了與活動(dòng)主題“技術(shù)的未來(lái)在一起”保持一致，2023年IPC APEX博覽會(huì)展出了近75篇技術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來(lái)自世界各地行業(yè)專(zhuān)家的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受其驅(qū)動(dòng)，與會(huì)者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會(huì)了解更多關(guān)于趨勢(shì)材料、應(yīng)用和工藝的信息，如印刷電子、工業(yè)4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。
展品范圍：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES等）， 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）， |
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