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樂(lè)泰|樂(lè)泰膠水
| 聯(lián)系人：王小姐
女士 (經(jīng)理) |
| 電 話：021-22818476 |
手 機(jī)：13052326431  |
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| ABLESTIK 8340 NS樂(lè)泰膠水,導(dǎo)電芯片膠 |
ABLESTIK 8340 NS樂(lè)泰膠水,導(dǎo)電芯片膠
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 / 021-22818476
ABLESTIK 8340 NS導(dǎo)電芯片附著膠適用于高可靠性引線框架包裝應(yīng)用。 該粘合劑可用于各種模具尺寸，適用于快速或標(biāo)準(zhǔn)的烘箱固化。
典型的固化性能
治愈時(shí)間30分鐘@ 175°C
替代治療時(shí)間表在220°C時(shí)15分鐘
用于改善小芯片上的引線接合
Cure10 x 10 mm硅片上的重量損失，玻璃載片上的％，1.3％
存儲(chǔ)
將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，干燥處。儲(chǔ)存信息可能在產(chǎn)品容器標(biāo)簽上顯示。*佳儲(chǔ)存溫度：-40°C。 低于（ - ）40°C或以上（ - ）40°C以下的儲(chǔ)存可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。從容器中取出的物質(zhì)在使用過(guò)程中可能會(huì)受到污染。 不要將產(chǎn)品返回原來(lái)的容器。
ABLESTIK 8340 NS electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability leadframe packaging applications. This adhesive can be used on a wide range of die sizes and is suitable for fast or standard oven curing.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule30 minutes @ 175°C
Alternative Cure Schedule15 minutes @ 220°C
For improved wire bonding on small die
Weight Loss on Cure10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1.3
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container |
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