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合肥高志電子科技有限公司
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| 銷售貝格斯Gap Pad 2200SF不含硅導(dǎo)熱絕緣片 |
銷售貝格斯GapPad2200SF不含硅導(dǎo)熱絕緣片
GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF
Bergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）可供規(guī)格：
厚度： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材： 8”×16”(203 mm *406 mm)
導(dǎo)熱系數(shù)： 2.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：綠色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）材料說明：
GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）是一款不含硅的導(dǎo)熱絕緣材料，為對(duì)硅敏感的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該材料適合填充不平整的間隙。玻璃纖維基材使其易于加工，加強(qiáng)了裝配時(shí)的耐用性，該材料供貨時(shí)附帶了雙面保護(hù)離型膜，材料的正面粘性比弱，能經(jīng)受老化測(cè)試，而且易于操作。
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）應(yīng)用：
電子元器件散熱器，電源，等 |
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