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合肥高志電子科技有限公司
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| IGBT大功率電源散熱用導熱硅膠片選貝格斯GapPadHC3.0 |
IGBT大功率電源散熱用導熱硅膠片選貝格斯GapPadHC3.0
Gap Pad HC3.0(GAP PAD TGP HC3000)可供規(guī)格:
厚度 :0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材 :8”×16”(203×406 mm)
卷材 :無
導熱系數(shù) :3.0W/m-k
基材 :玻璃纖維
膠面 :雙面自帶粘性
顏色 :藍色
持續(xù)使用溫度 :-60℃~200℃
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)應用材料說明:
GapPadHC3.0導熱系數(shù)為3W,以玻璃纖維為基材,方便裁切。同時材料具有弱粘性,需要離型膜保護。一側(cè)的保護膜為乳白色,另一側(cè)為透明PET保護膜。材料以玻璃纖維為基礎構架,使得材料具有良好的裁切性能,適合用模具直接沖型。在加工的時候,需要注意,要把紋膜撕下來再模切。材料表面自帶弱粘性,在工人們加工或者使用的時候,請保持環(huán)境的整潔。避免出現(xiàn)材料表面粘接毛發(fā)等臟東西,影響導熱性能。
GapPadHC3.0(GAPPADTGPHC3000)技術分析:
GapPadHC3.0導熱界面材料系列以很好的貼合性,很高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間。 |
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